在地熱生產(chǎn)和石油生產(chǎn)過程中溫度通常會超過200℃,，高于設(shè)備所用的傳統(tǒng)微芯片一般能耐受的最高溫度。在該環(huán)境的壓力測量中,，由于受制于集成電路的溫度現(xiàn)狀，傳統(tǒng)的的壓力傳感器多采用傳感器與變送器電路分離的結(jié)構(gòu)設(shè)計,，日前,，據(jù)報道，德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統(tǒng)研究所（IMS）的研究人員開發(fā)出一種新型的高溫工藝,，可以制造出超緊湊型微芯片,，這種微芯片在高達300℃的溫度下也能正常工作。

傳統(tǒng)的CMOS芯片有時能耐受250℃的高溫,，但其性能與可靠性會迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實施持續(xù)冷卻,，但是很難實現(xiàn),。此外，市場上也存在專門的高溫芯片,，但是尺寸過大（最小尺寸也達1微米）,。

IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0.35微米，遠小于現(xiàn)有的高溫芯片,，且依然保持著應(yīng)有的功能,。

為開發(fā)出耐熱微芯片，研究人員采用了一種特殊的高溫硅絕緣體（SOI）CMOS工藝,，通過絕緣層來阻止影響芯片運作的漏電電流的產(chǎn)生,。此外，研究人員還使用了金屬鎢,，其溫度敏感性低于常用的鋁,，從而延長了高溫芯片的工作壽命。

除了用于地熱能,、天然氣或石油生產(chǎn)外,，該微芯片還能用于航空業(yè)，例如放置于盡可能靠近渦輪發(fā)動機的位置,，記錄其運行狀態(tài),，確保其更有效、更可靠地運行,。高溫集成電路的商業(yè)化將大大降低變送器的體積,，同時又可以延伸高溫壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域、提高產(chǎn)品性能,。本文源自澤天傳感,，轉(zhuǎn)載請保留出處,。